近日，全球最大半导体代工厂台积电在从3nm制程向2nm制程过渡中取得重要进展。据媒体报道，台积电位于台湾的一座2nm专用工厂已实现月产2万片晶圆，目前正为大量客户准备芯片出货。
台积电2nm
产能爬坡提速：从2万片到年底14万片
台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝山及高雄厂区，分别为晶圆20厂与22厂区。业内传出，宝山单一厂区于今年5月即达到月产2万片的里程碑，且产量仍在持续增加。
整体产能扩张速度同样超出预期。台积电2纳米（N2）先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。量产仅一年时间，2纳米就已接近3纳米的极限水平（2025年末月产量16万片晶圆）。
台积电2纳米量产目标是，第一年晶圆产出较2023年3纳米第一年晶圆产出增加45%，2026年至2028年2纳米产能年复合增长率将达到70%。机构看好，2纳米家族享有领先者红利，将与多元AI应用客户群共同增长。
台积电
客户争夺战：谷歌抢下首发，苹果包揽过半产能
台积电2纳米制程的首发客户格局，打破了延续多年的行业惯例。过往台积电推出最新制程时，苹果通常是首个采用并导入自家移动设备的客户。但这一惯例今年被打破：谷歌成为台积电2纳米首发客户，其8月中旬推出的Pixel 11系列将首发搭载自研Tensor G6芯片，采用台积电第一代2纳米N2制程，比苹果A20早了约一个月。
尽管如此，苹果依然是2纳米产能的最大买家。据报道，苹果已锁定台积电2026年2纳米产能的一半以上，用于A20与M6及Vision Pro R2等芯片。此外，高通、联发科等厂商同样在排队等候2纳米产能。台积电2纳米晶圆每片报价已接近3万美元，较3纳米工艺上涨约50%至66%。
技术飞跃：GAA晶体管时代正式开启
N2是台积电首个采用GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管技术的工艺节点。相比N3E工艺，N2在相同功耗下性能可提升10%至15%，在相同性能下功耗可降低25%至30%，芯片密度提升逾15%。
台积电高级副总经理侯永清此前在北美技术论坛上表示，为应对AI强劲需求，今年将同时有五座2纳米工厂提升产能，包括新竹两座、高雄三座。从各技术节点营收占比来看，2纳米工艺在宣布量产两个季度后已开始贡献收入，占第二季度晶圆销售额的3%。机构看好，3纳米工艺持续扩产，2纳米产出贡献持续扩大，同步带动业绩增长。
技术路线图：N2P、N2X、N2U持续推进
2纳米家族的技术迭代路线清晰。作为2纳米性能增强版的N2P工艺预计于2026年下半年量产新型股票配资，性能较N2提升约5%。面向数据中心CPU/GPU及专用ASIC的N2X工艺计划于2027年推出。面向更极致能效的N2U工艺则预计在2028年问世。
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